北京
金融界2025年5月15日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质”的专利，公开号CN119976346A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体虚拟机台系统、方法、设备及介质。系统包括基础物理模块，所述基础物理模块包括装载口、机械手臂和加工单元，用于模拟晶圆在机台中的传输和加工行为；虚拟设备控制平台，所述虚拟设备控制平台与所述基础物理模块连接，用于根据接收到主机系统的指令，对所述基础物理模块进行控制；通信模块，所述通信模块基于SEMI 标准定义虚拟机台的通信接口，与所述主机系统进行通信；行为模型，所述行为模型用于定义晶圆的运输流程和加工流程。可以至少用以解决虚拟机台兼容性较差的技术问题。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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