北京
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，圆周率半导体（南通）有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用批量贴片装置及其贴片方法”的专利，公开号CN119997495A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元件加工领域，特别是涉及一种PCB板加工用批量贴片装置及其贴片方法，包括多个调节座和多个吸附座；多个调节座沿线性方向间隔设置，调节座位于输送设备正上方，每个调节座上均设置有一个第二驱动轴，第二驱动轴的轴线方向与输送设备的宽度方向相同，第二驱动轴用于改变调节座的位置；多个吸附座分别安装在多个调节座的底端，吸附座与调节座之间设置有升降杆，升降杆用于驱动吸附座沿纵向进行移动，吸附座与调节座的表面设置有气管，气管一端连接吸附座的底端，气管的另一端连接气动设备。多个调节座和吸附座同时启动，对PCB板进行贴片，该贴片方式能够对电元件进行大批量的贴片操作，节时增效效果更好。
天眼查资料显示，圆周率半导体（南通）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3231.6763万人民币。通过天眼查大数据分析，圆周率半导体（南通）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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