北京
金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“一种框架预定位装置”的专利，授权公告号 CN222867649U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种框架预定位装置，包括机架、框架、旋转装置、定位机构及扫码装置，框架设有定位部，旋转装置设于机架，框架能够与旋转装置连接，旋转装置能够驱动框架转动至预定位配合位置及扫码位置，定位机构设于机架，并位于旋转装置周向，框架转动至预定位配合位置时，定位机构能够与定位部配合，以使框架与旋转装置的相对位置得到校准定位，扫码装置设于机架，并位于框架上方，旋转装置驱动框架转动至扫码位置时，扫码装置能够对框架扫码读取信息。能够实现框架的预定位及信息读取，然后配合输送结构下料至测试位置测试，测试时另一个框架可以放置于旋转装置进行上述定位、读取信息的工序，如此循环，能够提高定位检测效率。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息403条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
