北京
金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司申请一项名为“MIP 灯珠检测方法、装置及灯珠封装设备”的专利，公开号 CN119965109A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 MIP 灯珠检测方法、装置及灯珠封装设备。其中，该方法包括：控制多个微型 Micro 芯片转移到封装基板上；对位于封装基板上的多个 Micro 芯片进行光致发光 PL 光色检测，识别多个 Micro 芯片中光色异常的 Micro 芯片；封装多个 Micro 芯片，形成多个 MIP 灯珠；对封装后的多个 MIP 灯珠进行电致发光 EL 电测，识别多个 MIP 灯珠中电学性能异常的 MIP 灯珠。本发明解决了对 MIP 灯珠逐个进行 EL 电测和 EL 光色检测造成的检测时间成本较大的技术问题。
天眼查资料显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，利晶微电子技术（江苏）有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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