北京
金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种多器件结构及其封装工艺”的专利，公开号CN119965095A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多器件结构及其封装工艺，该工艺包括以下步骤：芯片厚度同一化：将来料芯片测试厚度，筛选出厚度最大的芯片，并在该芯片的背面刷粘接胶，该芯片刷胶后的总厚度作为标准厚度，其他芯片根据自身厚度与标准厚度的差额，在芯片背面刷胶补足，使得来料芯片的厚度同一；芯片贴装：提供一基板，将厚度同一的芯片背面通过粘接胶粘接固定在基板上对应区域，粘接后芯片正面输出端口齐平等高，在基板上使用包封料将芯片完全包封，包封料固化，在包封顶面水平研磨暴露出芯片的正面输出端口，本发明将厚度最大芯片背面刷胶后测量厚度作为标准厚度，其他芯片根据自身厚度与标准厚度的差额，同样在芯片背面刷粘接胶补足。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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