北京
金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉市三选科技有限公司申请一项名为“用于铜镀镍散热片的有机硅粘合剂、制备方法及封装结构”的专利，公开号 CN119955469A，申请日期为 2025 年 4 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于铜镀镍散热片的有机硅粘合剂、制备方法及封装结构，有机硅粘合剂以质量百分比计包括以下组分：填充剂 15%～20%，双端乙烯基硅油 40%～60%，液体乙烯基 MQ 硅树脂 20%～30%，聚二甲基甲基氢硅氧烷 3%～7%，催化剂 0.6%，乙烯基型促进剂 0.55%，炭黑 0.1%；其中，双端乙烯基硅油由第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油复配而成。本发明通过调节第一乙烯基硅油和第二乙烯基硅油的比例来控制有机硅粘合剂的粘度，以便进行点胶操作；通过催化剂引发聚二甲基甲基氢硅氧烷与乙烯基发生交联固化反应，形成致密的三维网状结构，同时结合乙烯基型促进剂提高有机硅粘合剂与基板、铜镀镍散热片之间的粘合强度，从而为电子器件的安全运行提供保障。
天眼查资料显示，武汉市三选科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3356.5507万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉市三选科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息87条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
