北京
金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，福建章乐电缆有限公司申请一项名为“基于非金属仿生材料的地埋式电缆的生产工艺及电缆”的专利，公开号CN119952935A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及电缆生产技术领域，具体地说，涉及基于非金属仿生材料的地埋式电缆的生产工艺及电缆，包括以下组分：复合聚噻吩5‑20重量份、交联聚乙烯颗粒30‑60重量份、聚氨酯发泡剂5‑15重量份、硅橡胶10‑20重量份、碳纤维布5‑15重量份、环氧树脂10‑25重量份、邻苯二甲酸酐固化剂10‑20重量份、聚烯烃颗粒5‑20重量份。采用掺杂剂改性聚噻吩，不仅可以提高导电性，还可以通过与聚合物链之间的相互作用来增强材料的机械强度和韧性，有助于延长在实际应用中的使用寿命。添加氮化硼纳米片，可以显著提高聚噻吩的热稳定性，提高复合材料的拉伸强度、韧性以及抗冲击性能；此外，氮化硼纳米片的化学惰性可以帮助提高复合材料的耐久性。
天眼查资料显示，福建章乐电缆有限公司，成立于2002年，位于泉州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10008万人民币。通过天眼查大数据分析，福建章乐电缆有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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