北京
金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，合肥硅臻芯片技术有限公司取得一项名为“一种芯片光学封装结构”的专利，授权公告号CN222850780U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片光学封装结构，包括两个光互连结构；至少一个多芯光纤连接两个光互连结构；由外向多芯光纤的方向，光互连结构包括至少一个硅光芯片、至少一个微透镜阵列、激光直写芯片，硅光芯片的芯片光波导的数量和位置分别与微透镜阵列中微透镜的数量和位置一一对应；激光直写芯片中，在靠近微透镜阵列的一端，多个直写光波导端面中心沿直线排布，形成二维平面波导；在远离微透镜阵列的一端，多个直写光波导的外围波导端面中心围成圆形，形成三维光波导；三维光波导的端面处各个直写光波导分别与多芯光纤的纤芯一一对应。通过微透镜阵列、激光直写芯片及多芯光纤将至少两颗硅光芯片光路耦合连接，可有效控制芯片间的光程差。
天眼查资料显示，合肥硅臻芯片技术有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1369.0415万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥硅臻芯片技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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