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金融界2025年5月13日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种适用车载高可靠性芯片的封装方法及封装结构”的专利，公开号 CN119967920A，申请日期为 2025 年 2 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种适用车载高可靠性芯片的封装方法，其既保留了黑胶的遮光效果，又不会有undercut，且解决了表面均匀性不好带来的可靠性失效。其特征在于：将第一感光膜组合到玻璃上，经过光刻制程形成围堰；然后，完成 CIS 晶圆键合、硅通孔刻蚀以及 RDL 制作；最后，在硅片表面再贴合一层符合厚度需求的第二感光膜作为阻焊层，经过光刻制程后再完成后制程 TSV 封装。
天眼查资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本184017.803901万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（昆山）电子有限公司参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息331条，此外企业还拥有行政许可41个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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