三星和苹果拼命摆脱高通，小米则在骑墙，芯片博弈背后隐藏的真相

高通长期以来在智能手机行业占据重要地位：各大厂商都依赖其提供智能手机零部件。但全球最大的两家手机制造商三星和苹果，正在采取行动与高通保持距离。

当然，两家公司要推出能与高通芯片性能相当的替代产品还需要一些时间。但即使勉强接受不那么完美的替代品，二者也在逃离高通的路上越走越远。

长期以来，三星与高通的关系一直不太稳定。Galaxy手机经常不得不依赖高通的骁龙处理器。但许多三星粉丝都知道，三星Galaxy旗舰多年来都是同时推出搭载高通处理器和自家Exynos处理器的版本，并在不同地区发售。一个尴尬的事实是，自从2019年的Galaxy S10以来，骁龙处理器的表现历来都优于Exynos处理器。

随着Exynos处理器的性能差距越来越大，从Galaxy S23系列开始，三星不得不只发售搭载骁龙处理器的版本。尽管在2024年的Galaxy S24上，不死心的三星又重新实行了区域划分，但Exynos 2400在持续负载下的能效比仍落后于同期骁龙8 Gen3。在今年的Galaxy S25系列中，三星再次不得不独家使用骁龙8至尊版。

然而三星从未放弃自研芯片的努力，明年几乎可以肯定会再次将旗舰Galaxy S26分为骁龙和Exynos版本，面向不同地区发售。三星正在努力开发2纳米Exynos 2600芯片，为明年的Galaxy S26系列提供动力。因代工厂良率不佳等原因，意味着三星可能只会在欧洲和韩国市场使用Exynos芯片。但这也表明三星仍然决心完全转向Exynos。

此外，今年苹果也效仿三星，在iPhone 16e上首次搭载了自研的5G基带C1芯片。这款基带芯片已经研发多年，经过多次失败的尝试，苹果终于能够生产出一款能够替代高通基带的合格产品。

有报道称，苹果计划很快在其旗舰iPhone机型中开始使用自研基带芯片（苹果与高通的基带芯片供货协议2026年到期）。事实上，即将推出的iPhone 17基础款和新款iPhone 17 Air据称都将搭载苹果自研基带芯片。苹果将扩大其自研基带芯片的使用范围，很快所有苹果设备都将采用这些芯片。

但是，为什么三星和苹果都如此渴望摆脱高通呢？

高通太贵了

可以理解，在手机中使用外购组件比自己生产部件成本更高。三星为了在每款Galaxy S25上都搭载骁龙处理器而多花了4亿美元采购和授权费。同样，苹果对高通最大的不满也是授权费用。

毫无疑问，高通的芯片非常出色。C1基带尚不支持毫米波和5G-Advanced网络，峰值下行速率也不如高通骁龙X71/X75（尽管日常使用看不出太大差别）；而三星Exynos处理器也因为近两年的性能落后而口碑坍塌。但智能手机已经发展到这样的地步，这点性能差异对普通用户来说并不重要。一个非重度手机用户即使购买了搭载不同芯片的三星或苹果手机，几乎也分辨不出其中的区别，而且他们肯定也不会在意。

高通的未来充满不确定性

我并不是说高通会倒闭：它规模太大，不可能这么快倒闭。但据报道三星分析师称，高通的股价未来走势非常难以预测。该公司正在失去各种收入来源。高通最近还透露，今年会因iPhone 17改换基带损失大量市场份额。三星和苹果都决心要切断与高通的合作，虽然这不会一夜之间发生，但已经开始了。

如果一定要我猜的话，我敢打赌，高通在智能手机行业的主导地位很快就会终结。虽然高通把持着5G授权，但在2024年的全球智能手机SoC市场，联发科以超过30%的市场份额持续领跑，高通则以20%～30%的份额屈居其后。如果高通最大的客户苹果都抛弃了骁龙基带，那么采购高通芯片的就只剩下小米、OPPO和VIVO这些“骑墙分子”了。

国内手机大厂深知“菜不能放在一个篮子里”的道理，高通和联发科芯片基本上雨露均沾，例如2025年小米手机使用高通芯片的有4款，使用联发科芯片的则有5款，而且小米一般只采购高通骁龙旗舰，走量的机型则大量采用联发科天玑芯片。