北京
金融界 2025 年 5 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“LED 封装结构、LED 模组及照明器件”的专利，授权公告号 CN222852588U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本说明书实施方式提供了一种 LED 封装结构、LED 模组及照明器件，所述LED 封装结构包括：基板；LED 芯片，所述LED 芯片安装于所述基板上；隔热层；荧光粉层，所述荧光粉层设置于所述LED 芯片背离所述基板的一侧；其中，所述荧光粉层由黄绿荧光粉和红色荧光粉制成，且所述荧光粉层的厚度大于 70um，且不超过 80um。本说明书实施方式提供的 LED 封装结构通过合理设置荧光粉层，可以一定程度上提升光色一致性，显色效果较好。进一步的，通过在隔热层上单独制作红色荧光粉，解决了现有陶瓷荧光膜产品因难以实现红色荧光粉烧结而导致显色性能较差的问题。
天眼查资料显示，鸿利智汇集团股份有限公司，成立于2004年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本70794.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，鸿利智汇集团股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息142条，专利信息650条，此外企业还拥有行政许可66个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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