北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“一种移动工装”的专利，授权公告号CN222843450U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种移动工装，用于运输待组装的工件，包括：支撑框架、组装平台和定位组件。组装平台设置于支撑框架上，组装平台的上表面用于放置待组装的工件，组装平台的上表面开设有开口部，开口部用于容纳凸出于工件下表面的结构；定位组件包括多个固定于组装平台上的子部件，子部件围绕工件边缘用于对其进行定位。本实用新型的移动工装，通过在支撑框架上设置组装平台，并且支撑框架的底部设置有移动轮工件在组装平台上组装完成后通过定位组件与移动工装定位安装，通过移动工装运送至工件的安装位置，避免工件在运送过程中发生碰撞导致工件损坏。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1517条，此外企业还拥有行政许可71个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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