北京
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金融界5月12日消息，有投资者在互动平台向甬矽电子提问：公司最近1-2年投资的先进封测产能中，封装和测试产能大致比例是多少？
公司回答表示：尊敬的投资者您好！公司二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封测方案，为客户提供包含封装及测试的整体服务，但基于商业策略考量，测试产能会略低于封装产能。感谢您的关注！
本文源自：金融界
作者：公告君
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