北京
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，南京米乐为微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种射频芯片塑封封装流水线及其方法”的专利，公开号CN119965100A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种射频芯片塑封封装流水线，依次包括：塑封框架剪切工作台、第一清洗工作台、贴片工作台、第二清洗工作台、键合工作台、点胶工作台、激光打标工作台、划切分割工作台；塑封框架剪切工作台将塑封框架剪切成单个塑封框架；第一、二清洗工作台用于进行等离子清洗；贴片工作台将多个、多款芯片贴在塑封框架上；键合工作台通过半自动键合机进行键合连接；点胶工作台通过手工和/或半自动点胶机进行点涂围坝胶、点涂底填充胶以及点涂灌封胶；激光打标工作台进行激光打标；划切分割工作台切割封装好的塑封框架。本发明适合用于产品研发阶段，封装时间比封装厂自动化的快封封装周期缩短一半，封装成本仅是封装厂快封的1/10。
天眼查资料显示，南京米乐为微电子科技股份有限公司，成立于2012年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京米乐为微电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
