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金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，杭州泰昕微电子有限公司申请一项名为“一种隔温芯片封装结构”的专利，公开号CN119943784A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种隔温芯片封装结构。包括外壳、功率层、中空层、中隔板、功能层和封顶，功能层、中空层、中隔板、功能层和封顶自下而上依次叠放在外壳内，中隔板周边与外壳的内壁贴合，中隔板上设置有进气口，中空层与进气口连通，外壳上设置有出气口，出气口与中空层连通。本发明通过更改封装结构，在功率层和功能层之前设计中隔层，隔离出可供空气流通的中空层，同时在结构上增加进气口与排气口，让冷空气于一端进入，经过整个功率层后于排气口排出，带走功率层散发的热量。
天眼查资料显示，杭州泰昕微电子有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1010.101万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州泰昕微电子有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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