专访裕太微车载事业部总经理郝世龙：芯片企业与车企从“供需”到“共生”

21世纪经济报道记者 郑植文 孙燕 上海报道

随着汽车电子电气架构从分布式架构向域集中式架构演进，使用以太网作为车载通信的骨干网，逐步成为主机厂的共识。

车载以太网芯片的市场需求也水涨船高：在车载以太网中，物理层芯片扮演着高速公路的角色，交换芯片则相当于交通枢纽。两者的结合，就组成了车内骨干网络通信架构，为智能化汽车提供高速的网络通信支持。

2025上海车展前夕，裕太微联合广汽集团发布了车规级千兆以太网TSN交换芯片——G-T01芯片。裕太微车载事业部总经理郝世龙在接受21世纪经济报道专访时表示，车载高速有线通信有比较高的技术门槛，需要在各种恶劣的情况下，包括不受温度、电磁、震动干扰，稳定、可靠地传输。

裕太微聚焦于高速有线通信芯片的研发和销售，此前在工业、消费类以太网领域已有技术积累，涉足车载以太网通信并非从零起步，但也面临着挑战：车规级芯片的要求高于商规级、工规级——不仅要求数据有效、可靠地传输，还对质量、研发体系有要求，芯片的质量、功能安全、信息安全也有很高的标准。

展望未来，郝世龙颇为积极。他认为，随着国内合建产业链共识的形成、产品竞争力的提升，未来一到两年内，车载以太网芯片市场有望爆发。“车载以太网技术因其高带宽、低延迟等优势，有望逐步替代传统的总线技术，特别是在汽车智能化的应用领域，并有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代。”

裕太微最新发布的YT9908系列和YT9911系列车规级千兆以太网TSN交换芯片，集成多个百兆PHY和千兆PHY， 支持多达8个TSN（时间敏感网络）协议。另外，内置国密安全启动、AutoSAR接口和ASIL-D级别RISC-V MCU单元。

目前车载以太网芯片在单车上使用量较少。郝世龙介绍道，按以太网端口计算，单车使用量约有几十个，包括以太网物理层芯片（PHY）、以太网交换芯片（Switch）两大类。其中，以太网物理层芯片的单车使用量在10颗左右，以太网交换芯片的单车使用量在1到4颗之间。

但随着汽车智能化的不断演进，《2023中国车规级芯片产业研究白皮书》指出，未来智能汽车单车以太网端口将从现在的10个左右增长到100个以上，在L4/L5级别自动驾驶汽车中搭载量将增长到80—120片。

“车载通信芯片的发展依赖于汽车电子电气架构（EEA）的演进，而汽车电子电气架构的演进又受到上层应用需求的驱动。”郝世龙指出，汽车智能化的发展，包括从L2到L3，甚至更高级别自动驾驶演进以及智能座舱、智能底盘的应用需求，对车内通信提出了高带宽、低时延、稳定、可靠、安全的要求。目前，车载以太网演进速度很快，如在速率方面，正从百兆、千兆带宽向2.5G甚至10G发展。

近日在投资者关系活动记录表中，裕太微也表示2025年将加速下一代车载芯片研发，支持更高带宽及多域融合。

在芯片这样大投入、长周期的行业，研发费用是关键指标。以裕太微为例，2024年支出研发费用2.94亿元，占营业收入的74.10%，较2023年研发费用增长32.40%。

“公司始终在做短期目标、长期目标之间的平衡：如果过于注重短期，长期发展可能没有动力。如果过于注重长期，短期业绩可能会承受压力。”郝世龙指出，2024年裕太微实现减亏，背后是前些年研发投入所设计出的产品，迎来了新的市场机会。

另一方面，响应汽车出海的趋势，汽车芯片也在出海。2017年成立的裕太微，自2023年开始出海。2024年，裕太微实现海外收入7375.73万元，相较2023年增长157.84%。

对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛，高速有线通信芯片的应用同样如此。谈及下一步出海方向，郝世龙指出还是大型主机厂、Tier1的集聚地——欧洲。

从整车看，汽车芯片可分为计算芯片、控制芯片、通信芯片、功率芯片、驱动芯片、传感芯片、电源芯片、模拟芯片、存储芯片、安全芯片十大类别。其中，汽车通信芯片的国产化率较低。

汽车通信芯片可以进一步分为车载无线通信、车载有线通信两大类。郝世龙指出，车载有线通信，特别是车载以太网芯片的国产化率只有约5%。

对于目前车载以太网芯片国产化率较低的原因，郝世龙认为，一方面，2016年IEEE发布了首个车载以太网物理层标准IEEE 802.3bw，这一技术才正式进入标准化阶段——这对于汽车产业而言太新，车厂、Tier1又较为谨慎，因此直至去年才开始大规模使用。另一方面，以太网作为新的整车架构网络骨干，有非常高的安全、可靠要求，因此车厂、Tier1在选择国内芯片供应商时更加谨慎。

而近几年间，车企通过自建、合资、投资入股等方式布局各类汽车芯片。车企与芯片企业，也从供需关系走向深度融合。

郝世龙进一步指出，不同汽车芯片的融合模式有所不同：对于智驾算力芯片，出于技术、商业模式等考虑，不少车企选择自研；对于通信芯片，车企和芯片企业更多是合作关系。“比如在车载以太网TSN交换芯片的研发过程中，车企把整车的需求转化为汽车芯片的技术规格和需求，由我们进行设计、研发、交付。交付后的测试、验证、上车、量产环节，则是我们配合车企完成的。双方合作实现了‘整车—零部件—芯片’的产业链打通。”

“汽车和芯片之间的融合，是近几年产业发展的必然结果。”郝世龙解释道， 2019年中国芯片产业首次遭遇美国大规模制裁，2021年到2023年全球汽车产业“缺芯潮”第一次让车企和芯片企业产生交集，之后汽车电动化和智能化的加速发展对车载芯片的需求大增，也加速了中国车载芯片企业的快速发展。

这种结合并非中国现象。在以太网芯片领域，美国有博通、美满等以太网芯片企业，也有通用、福特等车厂；欧洲有大众、宝马、奔驰等车厂，也有NXP、英飞凌等汽车芯片企业——汽车企业和芯片企业之间形成了紧密的技术合作和供应链关系。

“这几年我们也感受到了整车厂、Tier1对国产芯片厂商的观念变化。”据郝世龙回忆，裕太微2020年推出百兆车载以太网物理层芯片时，较难推广给整车厂；但到了2023年推出千兆车载以太网物理层芯片、2025年推出车规级千兆以太网TSN交换芯片，客户的诉求、期望和接受度上都有所变化。

郝世龙认为，国际形势的变化，将给国内芯片厂商带来机会，能够促进产业链的自主可控。“但政治并非决定性因素，最终还是要回归商业本质，即技术、产品和服务如何赢得市场。”