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金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，无锡学院、无锡市德科立光电子技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片界面微流道水冷散热器”的专利，公开号CN119943786A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片界面微流道水冷散热器，涉及芯片散热技术领域，包括芯片、盖板，所述芯片的背部设置所述盖板，所述盖板的下板体设置有散热结构；所述散热结构包括水冷散热结构及散热鳍板，所述盖板的下板体设置所述水冷散热结构，所述水冷散热结构为发散转角式结构，且所述水冷散热结构的进水口设置在与芯片中心相对应的位置，出水口设置在水冷散热结构的四周；所述散热鳍板设置在水冷散热结构的下侧。本发明通过改变流道几何分布控制水流速度，加速中心芯片热源散热速度，可对芯片进行良好散热。
本文源自：金融界
作者：情报员
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