北京
金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷的无压烧结焊接的方法”的专利，公开号CN119930318A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种氮化铝陶瓷的无压烧结焊接的方法，所述方法包括以下步骤：球磨混合焊料得到焊料浆料，将焊料浆料采用丝网印刷的方式涂覆在氮化铝基体上形成焊料涂层，经干燥处理后对涂覆有焊料涂层的氮化铝基体进行无压烧结；所述焊料浆料包括焊料与溶剂；所述焊料包括氮化铝、烧结助剂、慢干剂和开油剂。本发明使用的焊料中额外加入慢干剂和开油剂，同时采用丝网印刷的方式将焊料浆料涂覆于氮化铝陶瓷基体上，慢干剂和开油剂有益于焊料浆料涂覆的均匀性，焊料浆料网格状分布于氮化铝陶瓷上有利于后续无压烧结过程中浆料的均匀分布，本发明采用无压烧结的方式，焊接过程中使用与氮化铝烧结相同的无压烧结炉设备即可，实现了较高的焊接强度。
天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26541.6083万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1765条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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