金融界2025年5月7日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市广业电子科技有限公司申请一项名为“紫外光固化有机硅组合物及其制备方法和应用”的专利,公开号CN119931495A,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本发明提供紫外光固化有机硅组合物,由以下重量份的各组分组成:95.0%‑99.99%的有机硅聚合物,0.01%‑5.0%的光交联剂,0‑1.0%的辅料,且上述各组分重量比之和为100%。本发明对不同结构的有机硅聚合物和光引发剂进行了实验,发现只有当具有本发明所述结构的有机硅聚合物和光引发剂混合时,才能被紫外光固化。所制备的固化硅涂层满足硅离型产品的使用要求。而且固化后的涂层无色无气味,符合健康环保产品的要求。在紫外光(UV)固化有机硅组合物中添加少量UV固化交联剂后,可以降低完全固化所需的辐照剂量。
天眼查资料显示,深圳市广业电子科技有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市广业电子科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息5条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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