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金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，晶元光电股份有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利，授权公告号CN222827608U，申请日期为2021年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种半导体装置，包含：一外延结构，包含一第一半导体结构具有一第一部分及一第二部分、一活性结构及一第二半导体结构位于该第二部分上；一第一电极，包含一第一表面位于该第一部分上及一第二表面位于该第二半导体结构上，且该第一表面及该第二表面具有一高度差,该第一电极具有第一面积A1且具有一部分位于该第二半导体结构上；一第二电极，位于该第二半导体结构上；一绝缘结构，位于该第一电极与该第一部分之间；以及粘结层，与该绝缘结构互相接触；其中，该第二半导体结构被该第一电极覆盖的面积定义为第二面积A2，A2/A1为48％～60％。
本文源自：金融界
作者：情报员
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