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近期有报道称，谷歌正在将HBM3E订单从三星转移出去，因为工艺无法达到行业标准。与此同时，三星还在为HBM3E获得英伟达认证而努力，希望6月能完成相关的工作。此外，三星还打算停产HBM2E，将资源转向HBM3E和HBM4。
据TrendForce报道，三星正在与多个客户密切合作，开发定制HBM4和HBM4E解决方案，其中包括了英伟达、博通和谷歌等科技巨头。其中HBM4产品最快在2025年下半年量产，2026年上半年开始发货，如果一切顺利，明年将为三星的营收做贡献。
三星近日公布了截至2025年3月31日的第一季度财报，显示营业利润为6.7万亿韩元，相比去年同期的6.6万亿韩元同比增长1.2%，也高于上一个季度的6.5万亿韩元。其中设备解决方案（DS）部门的销售额增长了8.47%至25.1万亿韩元，可是营业利润却下降了 42.4%，跌至1.1万亿韩元。另一方面，存储器的销售额环比下降 17%，至19.1万亿韩元。
由于市场对高价值芯片的需求疲软和美国出口政策的限制，让三星的HBM销售受到了打击，急切通过12层HBM3E弥补缺口。三星称，已经向客户交付经过重新设计的HBM3E样品，预计从2025年第二季度开始会有更多的买家下单。
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