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金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装件”的专利，授权公告号CN222814760U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：第一电子元件；第二电子元件，直接接合至第一电子元件，第二电子元件的侧表面与第一电子元件的顶表面限定容置空间；填充材料，位于容置空间内，其中填充材料中包括第一空隙，第一空隙暴露第一电子元件的顶表面的一部分、以及第二电子元件的侧表面的一部分，沿从上到下的方向，第一空隙的宽度逐渐增大。本实用新型的目的在于提供一种半导体封装件，以至少实现增强半导体封装件的结构稳定性。
本文源自：金融界
作者：情报员
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