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金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，崇硕科技公司申请一项名为“用于抛光具有平面或空隙的工件的载体”的专利，公开号CN119923711A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供用于抛光具有平面或空隙的工件的载体。在一个方面，用于化学机械平坦化(CMP)系统的基材载体头包括载体主体，该载体主体包括孔和膜，该孔被配置以接收晶片，该膜具有被配置以接触晶片表面的第一表面和与第一表面相对的第二表面，该膜具有主区和次区。基材载体头还包括膜腔和膜支撑板，该膜腔沿第二表面形成并且被配置以对主区内的膜施加压力，该膜支撑板被配置以支撑膜的次区。
本文源自：金融界
作者：情报员
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