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金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“具有电路载体的功率模块”的专利，公开号CN119905479A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种功率模块，所述功率模块具有电路载体，所述电路载体包括载体衬底和电绝缘层，其中，所述电路载体具有第一导体结构和至少一个第二导体结构和另外的第三导体结构，所述第一导体结构具有外部接触区域，所述第二导体结构具有至少一个外部接触区域，所述第三导体结构包括至少一个外部接触区域。半导体结构元件单个地或者成组地布置在所述电路载体上。在配属于所述功率模块的多功能框架中布置有引导电流的部件T+桥和T‑桥，所述引导电流的部件与单个地或者成组地构造在所述功率模块中的半导体结构元件通过至少一个焊接连接通过包含至少一个间隔件电连接。
本文源自：金融界
作者：情报员
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