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金融界2025年5月3日消息，国家知识产权局信息显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆位置保持装置”的专利，授权公告号CN222801789U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆位置保持装置，涉及晶圆保持装置技术领域，包括装置本体，所述装置本体的内部开设有U型腔室，所述腔室的内部设置有防护机构，所述装置本体的顶端安装有放置台，所述放置台的内部设置有调节机构，所述调节机构的顶端安装有限位块。本装置可以通过把手带动双向螺纹杆进行转动，进而可以将限位块进行微调并对晶圆的位置进行限位，避免出现晃动或偏移等现象，可以使晶圆在检测过程中始终保持不动，同时可以对不同尺寸的晶圆进行限位，操作步骤十分简便，且该设计大大的增加了实用性。
天眼查资料显示，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，盖泽华矽半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目5次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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