北京
金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，广德瓯科达电子有限公司申请一项名为“一种抗溢胶高性能多层埋孔厚铜板及其加工工艺”的专利，公开号 CN119907201A，申请日期为 2025 年 1 月。
专利摘要显示，本发明涉及厚铜板加工设备技术领域，尤其涉及一种抗溢胶高性能多层埋孔厚铜板及其加工工艺，包括：开料、内层线路处理、棕化、压合、钻孔、沉铜、电镀和烘干。本发明通过设置有压合前处理，半固化片采用高含胶量及高胶厚度的 PP 胶层，采用 108068％的 PP 来进行填胶，可兼顾填胶量及介质厚度需求，在板内空白位置增加平衡铜，每层的残铜率由 40％增加至 52％，减轻了填胶的压力，在内层铜皮中增加排气条设计，保证压合时气能排出，保障 PP 更好的填胶，内层铜箔有 19oz，铜的热传导性导致板加热时温度升温过快，从而使 PP 在液态时受压时间增加，PP 的溢胶能力增加，PP 的溢胶会导致可填胶的 PP 会减少，从而导致压合缺胶；通过减缓升温或减少受压时间可改善填胶。
天眼查资料显示，广德瓯科达电子有限公司，成立于2013年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万人民币。通过天眼查大数据分析，广德瓯科达电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自金融界
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