北京
金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种晶圆厂跨区域生产规划方法、设备、介质及产品”的专利，公开号CN119904035A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请实施例涉及晶圆生产规划领域，公开了一种晶圆厂跨区域生产规划方法、设备、介质及产品。调用POLY etch设备排程调度算法，得到POLY etch设备排程结果；根据预设库存水平和所述POLY etch设备排程结果，得到第一批次投产的lot；根据所述第一批次投产的lot，调用LITHO设备排程调度算法并添加第一约束条件，得到第二批次投产的lot；根据所述第二批次投产的lot,调用BARC设备排程调度算法并添加第二约束条件，得到第三批次投产的lot。通过调用各区域的排程调度算法并设定相应的约束条件，能够有效协调不同加工区域的生产节奏。可以至少用以解决设备利用率低导致制品报废的技术问题。
天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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