北京
金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司申请一项名为“一种在晶圆表面形成均匀的电荷密度的系统”的专利，公开号CN119890192A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种在晶圆表面形成均匀的电荷密度的系统，包括：放电针；第一高压模块，用于为所述放电针施加电压；分段设置的电场模块，每段所述电场模块用于形成设定大小和极性的电场；所述放电针的针尖在高电压下，使空气电离产生电荷；所述电场模块形成的电场，控制电荷的速度和运动路径，使电荷尽量沿垂直方面撒在待测晶圆上；控制单元，用于控制所述第一高压模块和所述电场模块，并根据需要撒在所述待测晶圆上的电荷的数量和实际已撒在所述待测晶圆上的电荷的数量，调整所述第一高压模块的输出电压。本系统可向晶圆表面撒均匀的可控制量的电荷，提高电学参数的测量精度。
天眼查资料显示，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1847.2905万人民币。通过天眼查大数据分析，麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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