北京
金融界2025年5月2日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种高耐磨探针针尖制作方法”的专利，公开号CN119881410A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种高耐磨探针针尖制作方法，包括以下步骤：S10、在沉积基片表面形成若干针尖深坑结构；S20、在沉积基片表面涂布光刻胶膜，光刻针尖图形；S30、在所述的沉积基片的若干深坑结构内沉积针尖结构镀层；S40、去除焊垫表面的光刻胶；S50、在沉积基片的焊垫上沉积焊垫结构镀层；S60、在所述的针尖结构镀层内填充金属。本发明通过准LIGA微电铸技术，将探针卡针尖电镀由一体沉积改为分层沉积，让针尖部分和焊垫部分分步沉积，避免了二者的竞争生长的关系，使针尖和焊垫处的结构镀层厚度均匀，提高了针尖耐磨性能，延长探针寿命。
天眼查资料显示，强一半导体（上海）有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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