北京
金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，金旸（厦门）新材料科技有限公司申请一项名为“一种耐烧穿PC复合材料及其制备方法”的专利，公开号CN119875342A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明高分子材料领域，特别涉及一种耐烧穿PC复合材料及其制备方法。本发明提供的耐烧穿PC复合材料，以溴阻燃剂、硅阻燃剂、硼阻燃剂作为其组分之一，在燃烧时，利用溴吸收自由基使氧化反应缓慢，减少热量，硅、硼交联形成B‑Si玻璃化保护层，隔热，隔氧，补足炭层致密性，并形成下沉炭层，阻止基体树脂被燃烧，协同提高了了PC复合材料熔体强度，防止烧穿，具有优异的耐烧穿性能，符合新国标要求。本发明还提供了所述耐烧穿PC复合材料的制备方法，该法工艺简单，产品效益高，高效解决了如何提高PC复合材料耐烧穿性能这一技术问题。
天眼查资料显示，金旸（厦门）新材料科技有限公司，成立于2016年，位于厦门市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本48470万人民币。通过天眼查大数据分析，金旸（厦门）新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息193条，专利信息323条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自金融界
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