北京
金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，润西微电子（重庆）有限公司、华润微电子控股有限公司申请一项名为“基于全自动化的半导体生产方法、系统、终端及介质”的专利，公开号CN119886592A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请提供基于全自动化的半导体生产方法、系统、终端及介质，所述方法包括：配置全自动引擎以实时监控半导体生产线上机台的运行情况；所述全自动引擎中配置有半导体生产的流转程序；基于所述全自动引擎判断机台后续所要执行的产品跑货、日常测试及机台周期测试中的一者，并根据判断结果预先为机台自动派送对应的晶圆批次。本申请加入系统自动计算、提前备货、提前搬货、提前准备测机wafer完成前量等机制，由系统实现全自动化跑货(包括产品跑货、日常测机、周期测机等),以达到机台连续跑货，实现不间断的零空闲，大大提升系统效率。
天眼查资料显示，润西微电子（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，润西微电子（重庆）有限公司参与招投标项目1503次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可24个。
华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息111条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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