北京
金融界 2025 年 5 月 1 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州威迈芯材半导体有限公司申请一项名为“一种高纯二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐的提纯方法”的专利，公开号 CN119874480A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高纯二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐的提纯方法，针对二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐与其异构体在特定溶剂中溶解度不同而对其进行分离提取，所述提纯方法包括以下步骤：S1.利用醇类溶剂将二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐溶解，加入吸附剂并抽滤得滤液；S2.向滤液中加入纯水析出晶体并过滤烘干；S3.将晶体与溶剂混合，在 40～70℃保温并搅拌溶解；S4.降温至 0～30℃，充分搅拌使晶体析出，并过滤烘干；S5.重复步骤 S3～S4。所述提纯方法可将二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐的纯度由 90～95％提高至 99.9％以上，远超目前市场上二对甲苯基碘鎓三氟甲磺酸盐的最好质量。
天眼查资料显示，苏州威迈芯材半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6162.862743万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州威迈芯材半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
