国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。这一成绩彰显了国芯科技汽车电子芯片的市场竞争力，也为公司后续继续深化市场拓展打下了牢固的基础。

千万出货量背后的产品矩阵优势

01 中高端汽车电子MCU：实现国际头部芯片厂商主要品种覆盖

国芯科技在主要发力的中高端汽车电子MCU领域成绩卓著，现有产品系列已完成对英飞凌TC2XX和TC3XX系列主要MCU产品的覆盖。2024年，国芯科技20XX系列MCU芯片继续扩大出货，30XX系列MCU芯片获得多个客户的定点开发。

在汽车电子的关键应用场景，如域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统（BMS）等方面，国芯科技量产的MCU实现了高、中、低性能的全面覆盖，是国内车规芯片供应商中较少的拥有较为齐全的产品系列的公司。

域控领域，CCFC3007PT实现多家头部主机厂的位置与车身域控制器中装车应用，助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制，提升车辆性能与可靠性；高端CCFC3012PT面向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发，算力达2700DMIPS，对标英飞凌TC397/399系列，多家客户已基于该芯片展开开发工作，有望大规模应用。

动力总成领域，公司芯片产品已实现关键突破与应用落地。其中，CCFC2017BC已实现在国内头部乘用车厂商的SOP。对标恩智浦（NXP）MPC5775、英飞凌TC367的CCFC3008PT芯片目前已在整车控制器（VCU）领域实现批量出货；对标恩智浦MPC5777、英飞凌TC377的CCFC3007PT芯片正在国内多家头部主机厂及发动机企业的发动机电子控制单元（ECU）上开展台架实验，并已获得多家发动机及电机控制器厂商的定点开发合作，加速推动动力总成产品国产化替代进程。

新能源电池领域，公司持续深耕核心技术研发及产业化应用。CCFC2007PT已经实现头部新能源电池厂的装车应用，新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT 已在多家新能源电池管理系统（BMS）相关模组厂商进行开发测试。此外，CCFC3008PC作为CCFC3008PT的简化版本，对标英飞凌TC234/TC334，专为动力电池BMS低成本方案设计，目前已成功获得多家主机厂及头部动力电池厂商的项目定点开发，展现出强大的市场竞争力与应用潜力。

面向未来，为顺应智能化趋势，国芯科技已展开基于RICS-V架构、并集成AI NPU的汽车电子MCU芯片研发。CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺，采用RISC-V架构的多核CRV6 CPU（6主核+6锁步核），运行频率500MHz，预计算力超10000DMIPS，达国际先进水平。公司正携手国际领先企业突破工艺与CPU生态瓶颈，该芯片在辅助驾驶、跨域融合等高端领域前景广阔。

02 高端 DSP：重点开发与市场突破

除MCU以外，国芯科技所聚焦的高端车载音频DSP芯片经过重点开发与产品优化，成功于2025年3月实现量产，并正携手艾思科（ASK）、芜湖伯特利、歌尔声学、赛朗声学等头部企业，积极开发DSP算法，推动更广泛的应用，力求通过产业链协同更好地服务客户，最终实现国芯科技DSP系列芯片在车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地，打破国外长期垄断。

03 高端数模混合芯片：“MCU+”式产品布局

国芯科技在高端数模混合芯片领域有针对性地布局了部分产品，推出集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片、点火驱动芯片等技术难度大、与国芯科技MCU联系密切、亟待国产替代产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力，具备高集成度、高可靠性和低功耗优势，可与汽车电子MCU形成“套片”，从而助力主机厂的汽车电子系统智能化、电动化发展。

• 集成化线控底盘套片方案

公司研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B，可替代NXP的SC900719系列产品，应用于汽车电子稳定性控制器的电磁阀驱动，目前客户正在测试开发中。同时，公司已开发成功多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，可用于底盘传感器与主控芯片的数据通信链接，已开始装车测试。

上述CCL2200B、CIP4100B与MCU主控芯片可组成国芯科技线控底盘制动的“MCU+”套片方案，降低客户BOM成本、增强客户产品竞争力。目前，CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已获多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发，客户根据底盘制动产品集成度可灵活选择公司不同资源的MCU芯片。

• 安全气囊控制器芯片套片方案

由国芯科技研发的、成功打破国外垄断的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B经主流合资品牌车型严苛测试，关键时刻能精准触发安全气囊，保障驾乘人员安全，于2024年实现了批量装车，并获多家国际国内主流安全气囊 Tier1 厂商定点开发。围绕安全气囊应用场景，公司创新性地推出安全气囊控制器芯片套片方案，该方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016 / CCFC3008PC、点火驱动芯片CCL1600B以及加速度传感器芯片CMA2100B，客户可以根据主被动安全功能集成度灵活选择公司MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案的推出，进一步增大了公司芯片对客户的吸引力以及被选用的可能性。

同时，公司针对中低端车型研发了CCL1600BL，目前安全气囊点火驱动芯片已形成系列，产品可支持16/12/8/4点火回路。更进一步地，公司通过实施48V电源系统安全气囊点火芯片的研发，将搭建出集成化48V混合信号芯片设计平台。48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级，更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手，公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势，未来计划推出更多类型产品。

作为国内首家同时掌握汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片核心技术的企业，公司基本实现了汽车安全气囊芯片组的国产化替代，有力地保障了国内车企在安全气囊供应链的自主性与安全性。

• 集成门区控制驱动芯片

在高端数模混合芯片领域，2024年公司还研发成功的高集成门区控制驱动芯片CCL1100B芯片，可实现对国外产品如ST的L99DZ300G系列相应产品的替代，目前已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。

04 车规级信息安全芯片：成果丰硕

在车规级信息安全芯片领域，国芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度开始增速放量，第三季度单季出货超过50万颗，2024年度累计出货超过180万颗。截至2024年3月31日，国芯科技车规级信息安全芯片已累计出货超过300万颗；更在智能座舱域外，实现了辅助驾驶域应用的突破。系列车规级信息安全芯片正陆续在比亚迪、一汽、上汽、长安、东风、北汽和赛力斯等众多汽车整机厂商实现稳定批量应用，规模放量持续推进中。

未来，公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式更好地服务智能座舱、辅助驾驶等领域的应用，为客户提供更加有竞争力的套片方案。这一举措将进一步整合公司在不同芯片领域的技术优势，为汽车电子系统提供更加集成化、安全可靠且功能强大的解决方案，满足汽车智能化发展过程中对芯片不断增长的性能和功能需求。

产业协同完善生态：放眼下一个千万

通过与头部主机厂、零部件及系统软件上下游企业的紧密协作，公司持续优化产品性能，提升市场份额，逐步构建起完善的国产汽车芯片生态体系。公司将不断加强与国内国际领先科技企业的交流，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，不断开发适应市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位，快马加鞭地奔向下一个千万颗里程碑！