北京
喜封金顶
共筑未来
见证重要时刻
金梁拔地承祥瑞，玉柱擎天启华章！
2025年4月30日吉时 8 时 58 分世嘉科技子公司----波发特电子二期荣耀封顶！这座建筑面积 31926.16平方米的智造高地，以钢铁骨架承载企业梦想向高端制造迈进凌云之志。
未来，这里不仅是产能升级的硬核阵地，更将成为推动行业高质量发展的智慧标杆，见证波发特从传统制造向智能制造的华丽蝶变！值此盛事，恭贺项目顺遂无忧，波发特蓬勃发展，以创新为翼，向着更高目标展翅腾飞！
共鉴荣耀时刻
“金锹置土纳富贵，千沙万粒寄吉祥！” 随着礼炮齐鸣、彩带飞扬，封顶仪式迎来高光时刻。
出席活动的领导与嘉宾们共同执起金锹，为项目浇筑最后一方混凝土，将美好愿景与匠心期许深深融入建筑肌理。鞭炮声声传递热烈欢庆，礼花绚烂点亮璀璨未来，现场气氛喜庆而热烈。此次封顶仪式的圆满收官，不仅凝聚着建设者的辛勤汗水，更承载着各方对波发特蓬勃发展的无限憧憬。众人眉眼间难掩的喜悦，既是对阶段性成果的欣慰，更是对未来产业腾飞的坚定信心！
封顶大吉
共绘美好未来
波发特鸟瞰图
苏州波发特电子科技有限公司2012年6月注册于苏州市相城区太平街道金澄路88号，公司于2017年3月取得位于相城区太平街道元春路337号工业用地25527平方米后，截止日前，已建成工业用房28667.72平方。
匠心筑梦，荣耀封顶！再次热烈庆祝世嘉波发特二期项目圆满封顶！世嘉波发特将以更高标准推进项目，携手共创行业新未来！
(世嘉科技)
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