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英伟达 B300 提前生产 法人看旺台积电、广达等供应链
英伟达B300芯片生产进度提前至5月，采用台积电5纳米家族及CoWoS-L先进封装，沿用Bianca架构 。其有望年底量产，将带动台积电、牧德等供应链发展。因H20受限，B300填补产能，且设备进机加速，法人看好相关企业获利及出货表现。
英伟达 GPU 产品路线图
英伟达最新 B300 芯片生产进度提前至 5 月起跑，供应链消息透露，B300 采用台积电 5 纳米家族及 CoWoS-L 先进封装，沿用英伟达先前 Bianca 架构，零组件、ODM 代工学习曲线得以延续，英伟达有望实现 GB300 于今年底进入量产。法人预估，将带旺台积电、牧德、颖崴、健策及组装厂广达、纬创及鸿海等相关供应链。
外界推测，由于 H20 喊卡，采用 5 纳米家族之 B300 补上产能空缺，而 Blackwell 架构已有 B200 量产经验，能快速因应。供应链指出，搭配南科先进封装 AP8 于 4 月初开始进机，为的就是要接续 B300 所要用到的 CoWoS-L 封装，客户需求殷切，推着台积电在产能快速建置；相关设备业者表示，今年大客户拉货并没有延后或变更，很大部分来自 CoWoS-L。
英伟达首席科学家 Bill Dally 于台积电北美技术论坛提到，B200 芯片以 CoWoS 封装两个 GPU，突破单一 Reticle Size（光罩尺寸）限制。半导体业者分析，台积电正在延伸各种先进封装技术，透过加大封装尺寸堆叠更多电晶体，突破摩尔定律限制。
法人指出，牧德今年 2 月推出 CoWoS 六面检测机，用于自动光学检测，携手伙伴铧友益抢食海外大厂市占；颖崴 AI GPU 芯片测试需求也会提前热身，其中，高阶同轴测试座与 MEMS 探针卡出货将提升整体获利表现。
ODM 业者分析，GB300 运算托盘沿用 GB200 设计，其实更有利加快组装进度，因为设计复杂、量产难度高，若能维持原设计，将加快 ODM 大厂出货速度；对健策在内的零组件业者也会是好消息。
目前未能掌握 B300 芯片是否会在亚利桑那州厂同步生产；半导体业者分析，由于美国仍缺乏 CoWoS-L 封装能力，因此即便在美国生产，仍必须要回台湾进行后段处理。
但对英伟达而言，最新 AI GPU 在美国生产，会是呼应总统特朗普 MAGA 最有力证明。推测英伟达执行长黄仁勋将会在 Computex 2025 将 AI GPU 顺利量产作为好消息，此外亦会带来更多在机器人领域相关的应用，并与台湾合作伙伴如联发科再推新菜。
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