北京
金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组结构”的专利，授权公告号 CN222784710U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种显示模组结构，通过在支撑台上设置加强筋，实际上加强了支撑台的强度，从而可以有更好的抗变形的效果，使得支撑台不产生下压变形或者仅发生微量的下压变形，也就可以保护光学膜片不受支撑台下压而产生褶皱或变形，影响背光效果；同时，将加强筋的设在中框上表面靠近显示面板的驱动 IC 的底部一侧，更加靠近中框底部开窗位置，可以较大地提高中框的强度和抗压形变能力，从而改善中框在组装液晶显示屏后因为其重力影响而存在变形下压压伤膜材的问题，提升产品的质量。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2453条，此外企业还拥有行政许可401个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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