应用材料盯上了这些芯片技术

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近60年来，全球巨头应用材料公司（Applied Materials）一直致力于开发不断改变微芯片制造方式的技术。

他们的产品广泛应用于平板电视、智能手机和电动汽车等各类设备。应用材料已获得超过22,000项专利，其20世纪80年代推出的Precision 5000芯片制造系统更被永久收藏于史密森学会。

但这家美国最大的半导体设备制造商也在推进另一项事业：创新精神。

该公司正在亚利桑那州立大学（ASU）艾拉·富尔顿工程学院（Ira A. Fulton Schools of Engineering）发起一系列投资项目，旨在加速科研发现、帮助研究人员应对现实挑战，并培养未来的技术人才。

最近，应用材料向富尔顿学院的多位教员颁发了一系列研究资助。这些项目旨在结合应用材料的核心技术与亚利桑那州立大学专家的新研究，以推动微电子产业发展。该公司还设立了一项捐赠奖学金，每年资助六名工程专业学生。

应用材料半导体产品事业部业务发展与增长副总裁Satheesh Kuppurao表示，他希望与ASU的合作能够带来有影响力的创新成果。

“当我们来到ASU时，发现这里有世界一流的教师从事世界一流的研究，”Kuppurao说，“我们认为可以在这里扎根，与他们携手解决最棘手的挑战。”

与此同时，“材料到晶圆厂中心”（Materials-to-Fab Center）于2023年宣布动工，目前正在加紧建设。这座耗资2.7亿美元的共享开发与原型验证设施建成后将落户ASU研究园区，为学生和教师提供一个实践学习与研究的协作环境，由ASU与应用材料共同运营。

ASU是应用材料在全球最大的高校合作伙伴。ASU基金会发展事务执行主任David Wahls表示，富尔顿工程学院很高兴能在这项合作中扮演关键角色。

“我们为能与应用材料建立合作伙伴关系感到荣幸与感激。这是一项面向未来的合作，在人才、科研与解决方案方面共同推进半导体产业的未来。”Wahls说。

助力研究人员实现科研成果

富尔顿学院的教师获得了应用材料的研究资助，用于推动创新、促进产业与学术进步。目前，已有多个旨在开发新材料、改进制造工艺的项目在进行中。

在ASU物质、传输与能源工程学院，Seth Ariel Tongay教授与该公司合作开展多项研究，探索二维材料在先进半导体制造中的应用。这类材料的厚度可达原子级，有望提升电流传输效率，提高速度与能效。

“我们的研究可能催生更快、更小、更节能的芯片，从而在人工智能、计算和下一代技术方面取得突破，”Tongay表示。

电气、计算机与能源工程学院助理教授傅厚强（Houqiang Fu）也在与应用材料合作寻找新材料。他研究氮化镓这种硅的替代材料，能够承受更高的电压、温度和频率，或可用于电动汽车充电器等微电子设备。

在计算与增强智能学院，研究人员正在探索如何利用人工智能提高制造流程的效率。例如，李保新教授正在开发可分析制造配方的新型AI模型，李国进助理教授则在为等离子体腔体研发科学机器学习系统。

应用材料半导体产品事业部前端产品与处理副总裁Vik Banthia表示，公司希望取得长期成果。

“我们在寻找登月计划式的突破，”他说，“我们希望与学术界合作开发面向未来五到十年的新技术。”

https://news.asu.edu/20250422-science-and-technology-applied-materials-invests-asu-advance-technology-brighter-future

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