北京
金融界2025年4月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种膜卷厚度自动适配信息化系统”的专利，公开号CN119858200A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明涉及膜卷分切技术领域，具体为一种膜卷厚度自动适配信息化系统，包括，数据储存模块，用于数据的存储和调取；大膜卷处理单元，用于对大膜卷进行存储、标记和转运；检测单元，用于对膜卷进行检测；分切单元，用于对大膜卷分切成小膜卷；小膜卷处理单元，用于对小膜卷进行存储、标记和转运；控制模块，用于对数据进行处理和对大膜卷处理单元、检测单元、分切单元和小膜卷处理单元下达工作指令。本发明整个分切过程完全透明，大膜卷的信息清晰，大膜卷厚度检测后，自动计算套切宽度的小膜卷厚度均值，可以避免对小膜卷进行厚度检测，从而可以有效避免重复检测导致人力物力的浪费，从而节约材料、时间和人力成本。
天眼查资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司，成立于1996年，位于铜陵市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本63062.9155万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽铜峰电子股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目351次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息255条，此外企业还拥有行政许可32个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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