北京
金融界2025年4月24日消息，国家知识产权局信息显示，厦门虹鹭钨钼工业有限公司申请一项名为“一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用”的专利，公开号CN119800189A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及钨合金材料技术领域，特别涉及一种钨合金线材及其制备方法和其在半导体材料切割中的应用，钨合金由以下质量分数的元素组成：L 0.4～1.1wt%，Z 0.001～0.25wt%，余量为钨和不可避免的杂质；其中，L为镧、铈、镨、钕、钆、铒中的一种或两种以上；Z包括氧以及硼；线材的线径为20～60μm，线材中，沿线轴方向有线状的L或L的化合物，L或L的化合物的径向平均宽度D≤5nm。本申请通过线状的L元素掺杂在钨基体之间，并且控制L的径向平均宽度≤5nm，使线材在20～60μm的线径下，具有5000MPa以上的抗拉强度，增强钨合金线材的加工性能。
天眼查资料显示，厦门虹鹭钨钼工业有限公司，成立于1992年，位于厦门市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本36100.5万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门虹鹭钨钼工业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息48条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可70个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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