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碳化硅作为第三代半导体的代表产品之一，在全球新能源产业的发展中扮演着至关重要的角色，也是我国在全球半导体产业竞争格局中实现突破的关键。今天，我们邀请到一位在这一领域拥有丰富经验和深厚技术积累的嘉宾，让我们听听他的见解。
本期做客嘉宾：杨良，深圳爱仕特科技有限公司的董事长兼联合创始人。本硕均毕业于清华大学自动化系，获控制理论专业工学学士和系统工程专业工学硕士； 2018年攻读清华大学首届创新领军工程博士。曾任中国电子CEC电子国际合作公司处长，参与了国家“九五计划”集成电路产业部分的编写工作。此外，杨良曾参与广东省第三代半导体产业布局工作，担任广东南方第三代半导体公司（筹建）总经理；从事第三代半导体行业研究及投资长达 15 年，对 SiC MOSFET 功率芯片设计、模块研制、系统集成应用等领域均有深入的研究和丰富的经验。
在节目中杨良介绍道：“碳化硅器件作为新一代功率器件，体积小、功率大、耐高压、更节能，可以广泛应用在新能源汽车、风光发电、高铁牵引、电源、家电等很多领域，可以说，碳化硅节能减排的优势在“双碳”战略实施过程中发挥着不可或缺的作用，其带动的是个上万亿的市场。几年来，碳化硅器件每年都维持着40%以上的复合增长率，2025年，又被业界称为碳化硅器件高速增长的爆发元年，其市场规模将数倍增长，在政府、产业、企业、研发机构的协同共同努力下，中国的碳化硅器件研发、生产制造、市场应用都取得了可喜的成就和进展，将且必将在全球产业链中占有举足轻重的地位。”
谈及当前碳化硅器件市场的发展现状，杨良表示：“目前还没有一家企业形成真正意义上的控制和垄断，国际巨头们也在很多方面在逐步优化过程中，国内企业只要沉下心来，我们的机遇还是蛮大的，实际上，我们自己的芯片已经向欧洲及美国出口3年了。我们的机遇主要在于产品研发效率高，技术迭代快，我们目前2个月就可以完成一款芯片开发，而且完全是按照客户的需求，实现智能柔性化定制，这对于很多国际知名企业来说，他们是不会做这些事情的，市场反应快，客户至上，是咱们中国企业最大的优势。同时，精准控制成本也是我们的优势，这里强调一点，我们的低成本并非依赖廉价劳动力，而是源于高效生产，边际成本低，产业链的完整整合，或是说，我们的“新质生产力”水平高。在这里我们可以自豪的说，在碳化硅器件领域，中国企业参与的竞争是核心技术及产业链高效整合的竞争。在技术创新和产品性能提升方面，我们更关注产品的可靠性，一个是抗冲击能力，一个是芯片在不同工况下的使用寿命，这些与制造工艺是息息相关的。我们在稳定工艺的基础上，通过对产品的追踪，建立了我们多样本的数据分析体系，从而结合不同的应用需求，修订、优化我们的工艺参数及流程。我们还向用户开发我们的设计体系，为用户定制特定要求的混合芯片。”
作为国内首批实现芯片设计、制造、封装及系统集成全产业链布局的产业一线团队之一，爱仕特能够以高效方案、合理材料投入和行业领先的良率完成芯片设计与生产。其效果可达到在同一片衬底材料上，芯片产出数量更多、品质更优。“制造业与虚拟产业不同的是，要靠产品核心竞争力挣钱，而不是靠资本化的市场营销，搞流量化经济，那是不可持续的。当然我们也不排斥新型的市场营销方法和策略。在这个赛道中，我们的目标是不仅是做成中国品牌，而是要做成世界品牌，打造制造业的百年老店。”杨良如是说到。
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