英唐智控(300131)：双引擎驱动业绩增长，2024研发投入近1亿加速IDM转型

4月23日晚，作为电子元器件分销行业的领军企业，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券简称：英唐智控，股票代码：300131）发布了2024年年度报告。公司在报告期内实现主营业务稳定发展，核心经营指标呈现积极增长态势，充分展现了公司在市场中的强大竞争力和广阔的发展潜力。

业绩稳健增长，技术研发助力产品转型

2024年，英唐智控交出了一份亮眼的成绩单。年报显示，2024年公司实现营业收入53.46亿元，同比增长7.83%；归母净利润6027.50万元，同比增长9.84%；扣非归母净利润4254.44万元，同比增长67.60%，展现出强劲的盈利能力和增长韧性。

此外，2025年一季度，公司延续了此前的良好发展态势，营业收入达 12.64亿元，与去年同期基本持平，反映了公司在市场拓展与业务布局上的精准把控。

值得一提的是，公司对研发创新的重视持续提升。2024年全年，英唐智控的研发投入高达9944.84万元，同比增长显著，达155.99%。进入2025年一季度，公司更是大力投入研发，研发费用达1616.35万元，同比增长213.64%。这一举措进一步巩固了公司在半导体领域的竞争力，加速从分销商向集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业的战略转型进程。

MEMS微振镜产业化提速，多领域应用前景广阔

MEMS微振镜凭借微型化、智能化和集成化的特性，展现出极为广阔的市场空间。据前瞻产业研究院测算，2023年全球MEMS行业市场规模达到146亿美元，五年复合增速达到7.88%，预计2024年这一规模将达到156亿美元。消费电子和汽车是MEMS微振镜的主要下游市场，而城市NOA、机器人等新兴赛道也为MEMS产品带来了新的需求增长点。在城市NOA系统中，MEMS技术能够助力自动驾驶汽车精准感知复杂路况，显著提升其安全性和可靠性，为智能交通管理提供有力支持。在机器人领域，MEMS传感器可测量多种信号，赋予机器人智能感知能力，助力其在复杂环境中高效完成任务。

英唐智控在MEMS微振镜领域优势显著。子公司日本英唐微技术研发实力雄厚，掌握多项专利技术，并拥有6英寸品圆器件产线,其研发的MEMS微振镜具有驱动电压小、FOV宽广、H/V二维扫描、双轴低串扰、高效率低功耗、体积小重量轻等特性。据了解，公司在原有1mm、4mm直径的技术基础上增加开发其他多个规格MEMS振镜产品。其中，4mm及8mm直径MEMS振镜产品可满足于车载激光雷达、机器人等领域；1mm及其他小尺寸MEMS振镜可满足消费电子、车载显示等领域的特殊需求设计。凭借着优异的特性，公司已向多家客户送样，客户涵盖车厂、激光雷达整机厂、科研院校、医疗、投影等众多领域。此外，公司还积极布局机器人、城市NOA等新兴赛道，随着这些领域的不断发展，MEMS微振镜的市场需求有望进一步提升。

车载显示芯片突破在即，产品性能遥遥领先

在车载显示领域，英唐智控的显示驱动芯片（DDIC）和触控显示集成芯片（TDDI）产品线取得重要突破。相关人士介绍，公司首款DDIC产品、首款TDDI产品分别于2024年8月、12月实现批量交付，同时DDIC与TDDI的后续改进型版本也已步入研发快车道，旨在适应大屏化、多屏化、高清化的车载显示需求和HUD（抬头显示）等新兴市场需求。

值得一提的是，与普通消费级产品相比，车规级产品在可靠性、耐久性、安全性等方面的标准大幅提升。英唐智控的显示驱动产品可支持仪表盘、后视镜显示屏、中控屏、娱乐显示屏等车载显示屏幕，实现车载显示领域全覆盖。其TDDI产品凭借卓越图像显示与领先触控功能脱颖而出，超薄触控传感器搭配高精度算法，能精准识别手指、区分手部部位，记录十指触控过程且消除误触，支持定制屏幕旋钮，便于行车操作，即使在厚手套及潮湿环境中也能精准触控。未来，公司将持续研发，增加显示通道数，支持更大尺寸屏幕，顺应大屏化、高分辨率趋势，同时保持成本优势。

据了解，在车载显示驱动芯片赛道上，台系供应商占据主导地位且本土供应商起步较晚，然而公司凭借自身产品的卓越性能以及强大的渠道服务能力，正加速打破境外厂商在国内市场的长期垄断格局，与OEM厂商及Tier1（一级供应商）建立了深入且良好的合作关系，有望率先抢占国产化替代的广阔市场先机。除此之外，公司也致力于拓宽所拥有的显示驱动技术的应用场景，凭借实力领先、经验丰富的研发团队向非车载领域，如手机、笔电等消费电子显示领域进行延展。

写在结尾

展望未来，英唐智控将聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片领域，持续加大研发投入，以技术创新为驱动，加速市场拓展。公司有望在智能汽车、机器人等新兴赛道实现更大突破，进一步巩固行业领先地位。同时，英唐智控始终保持开放与前瞻的视野，高度关注与公司在技术、市场、产品战略方向高度契合的潜在机会，未来将通过持续的优化与整合并购，进一步完善产业布局，加速向半导体IDM企业的转型，为股东创造更大价值，为行业发展注入新动力。