【硬件资讯】Intel代工现状如何？传闻中的合资企业并不存在，但仍将在先进半导体业务保持合资！

新 闻1： 英特尔与台积电达成初步协议，拟成立合资公司共同运营晶圆厂

上个月有报道称，台积电（TSMC）除了宣布有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，还在考虑成立一家战略合资企业，以便运营英特尔的半导体制造设施。传闻台积电评估了可行性，其中涉及了各种的方案，可能会选择收购英特尔代工业务20%的股权，投资或许通过注入资金或者提供技术实现。

据相关媒体报道，英特尔已经与台积电达成初步协议，拟成立一家合资公司，来运营英特尔的半导体制造设施。其中台积电将拥有合资公司20%的股份，暂时还不清楚剩余80%的股份会如何分配。按照之前的说法，合资公司可能还包括众多美国的芯片公司，比如AMD、博通、英伟达和高通等。这种安排受到了美国政府的直接干预，特别是白宫和商务部的影响，作为解决英特尔持续运营困难努力的一部分。

2021年3月，时任英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）公布了“IDM 2.0”计划，通过面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能和打造世界一流的英特尔代工服务（IFS），共三部分计划，革新英特尔的IDM模式。不过直到目前为止，英特尔无论在产品还是在半导体技术上，都没有如愿重新成为领导者。

分析指出，美国政府将这一合作视为稳定英特尔的一种手段，毕竟其并不支持将英特尔的半导体制造设施出售给外国投资者，尤其是台积电。此举可以让台积电不需要在美国本土继续投资建造基础设施，直接使用英特尔的半导体制造设施，只需要将技术和工程师带到美国。

不过这一计划引发了业界的广泛争议，不少分析师对其可行性提出质疑，认为两者技术存在显著差异，技术体系几乎无法兼容，而且运营和管理的改变是一个耗时且复杂的过程，更重要的一点是，这样大规模的拆分计划需要获得全球监管机构的批准。

原 文 链接：https://www.expreview.com/99134.html

先给大家带来一条“旧闻”，在3月底，曾经有消息称台积电有意投资在美先进半导体制造，而在此之前，台积电也曾表达过对Intel晶圆制造表达过兴趣。由此，外媒曾报道过台积电拟入股Intel代工业务，甚至建立合资企业的消息，这似乎也是Intel代工业务更好的选择，但一切似乎并不是这样美好？？

新 闻 2： 台积电否认与英特尔之间的合作谈判，不存在合资企业，也没有技术许可或共享

前一段时间传出了有关英特尔拆分英特尔代工和芯片设计部门的消息，可能拆分半导体制造部门，然后与台积电（TSMC）合作成立合资企业，共同拥有和运营这些晶圆厂。台积电可能会选择收购英特尔代工业务20%的股权，投资或许通过注入资金或者提供技术实现。本月初有报道称，英特尔已经与台积电达成初步协议，拟成立一家合资公司，来运营英特尔的半导体制造设施。

据TrendForce报道，虽然传闻外界美国政府鼓励英特尔和台积电在半导体制造方面建立更紧密的联系，但是台积电可能的技术泄露引起了市场的关注。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在公司财报电话会议上坚定地表示，台积电没有与其他公司就成立合资企业、技术许可、技术转让或者技术共享进行任何讨论。

魏哲家强调，台积电正在大幅增加在美国的投资，一旦这些项目完成，就会形成独立的先进半导体制造集群。重申这些扩张主要由客户需求所驱动，包括苹果。英伟达和AMD等主要客户对人工智能（AI）的相关需求非常强劲。台积电预计，大概30%的2nm芯片将在美国制造。

关于英特尔与台积电之间的合作计划自从被媒体披露后，就引发了业界的广泛争议，不少分析师对其可行性提出质疑，认为两者技术存在显著差异，技术体系几乎无法兼容，而且运营和管理的改变是一个耗时且复杂的过程，更重要的一点是，这样大规模的拆分计划需要获得全球监管机构的批准。

随着魏哲家的这番表态，至少在未来一段时间内应该可以平息外界的炒作和讨论。

原文链接：https://www.expreview.com/99349.html

为什么会在今天讲一条3月底的“旧闻”呢？也就是因为这条消息了！台积电或许也得到了外媒对于双方合作的一些信息，现在台积电直接下场辟谣，表示合资企业并不会出现。不过，台积电并没否定对在美尖端半导体制造业的投资计划，虽然现在没有合资企业，但并不是否定了所以合作，不知道这二者能碰撞出什么样的火花。

新 闻3： 英特尔将成为台积电首批2nm客户，用于生产Nova Lake的计算模块

在今年1月初的CES 2025上，英特尔官方表示，采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计2025年下半年进入量产阶段。另外英特尔在2026年还会推出Nova Lake，至于是否采用Intel 18A工艺还没有完全确定。

据TrendForce报道，英特尔已加入到苹果和AMD的行列，将成为台积电（TSMC）首批2nm客户。英特尔目前正在台积电位于中国台湾新竹的工厂进行试生产，希望在大规模生产之前进一步提升良品率。传闻试产的芯片是Nova Lake的计算模块，将用于台式机处理器。

前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）将Lunar Lake和Arrow Lake大部分模块的生产都交给了台积电，采用了3nm等工艺制造。新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）似乎延续了前任的策略，采用台积电更先进的制程工艺用于英特尔新一代芯片。

现在英特尔和台积电既是竞争也是合作关系，一方面将台积电视为“一个优秀的供应商”，另一方面希望为自家的代工服务争取更多订单，认为台积电的参与使得“与英特尔代工之间形成良好的竞争”。而在台积电看来，更多时候将英特尔描述为一个长期客户。

AMD早些时候已确认，其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计2026年推出。

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最后，也正如我们说的，虽然二者没有合资企业的可能性，但在先进半导体制造上的其他合作还是会有的，Intel也有望成为台积电2nm的首批下单用户，用于自家Nova Lake的制造。在此之前，AMD的Zen6、苹果的下一代SOC，也都有传出使用台积电2nm 的消息，看来这些也都属于首批用户了。

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