北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司申请一项名为“晶圆气泡检测方法”的专利，公开号CN119852193A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请提出一种晶圆气泡检测方法，包括根据至少两张晶圆检测图片生成晶圆模板图，其中所述晶圆模板图包括晶圆电路纹理；以及，根据待检测图和所述晶圆模板图的差异得到所述待检测图的晶圆气泡缺陷。本申请还提出一种晶圆气泡检测方法，包括生成包括晶圆电路纹理的晶圆模板图；截取所述晶圆模板图的所述晶圆电路纹理作为特征图；计算待检测图相对于所述特征图的位移距离和旋转角度；旋转、平移所述待检测图使得所述待检测图与所述晶圆模板图的方向一致；以及，根据所述待检测图和所述晶圆模板图的差异得到所述待检测图的所述晶圆气泡缺陷。
天眼查资料显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1067.5409万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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