金融界 2025 年 4 月 22 日消息,国家知识产权局信息显示,惠州炬威电子有限公司申请一项名为“一种适配器自动组装设备”的专利,公开号 CN119839643A,申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示,本发明公开了一种适配器自动组装设备,包括立式环形滑轨、壳体上料机构、压紧测试机构、点胶机构、盖体上料机构、超声焊接机构、下料机构和镭雕机构,壳体上料机构、压紧测试机构、点胶机构、盖体上料机构、超声焊接机构和下料机构沿组装方向依次设于立式环形滑轨的侧部,镭雕机构沿组装方向则设于下料机构的后方,在立式环形滑轨上设有若干治具,立式环形滑轨驱使治具依次与壳体上料机构、压紧测试机构、点胶机构、盖体上料机构、超声焊接机构和下料机构配合。本发明通过上述机构依次对适配器的各部件自动上料、盖合、焊接、镭雕,从而实现对适配器的自动组装,以此减少人工操作,降低人工成本,并提高适配器的组装效率,满足企业生产。
天眼查资料显示,惠州炬威电子有限公司,成立于2015年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,惠州炬威电子有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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