北京
金融界2025年4月22日消息，国家知识产权局信息显示，苏州八术激光技术有限公司申请一项名为“一种用于碳化硅晶圆的激光退火装置”的专利，公开号CN119852234A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，且公开了一种用于碳化硅晶圆的激光退火装置，包括壳体，所述壳体的内壁设置有激光加热模块，所述壳体的内壁通过缓冲机构设置有晶圆托盘，所述晶圆托盘的内壁设置有固定机构，所述晶圆托盘的底端外壁设置有连接机构；所述连接机构包括连接块，所述连接块的内壁通过连接弹簧弹性连接有移动块，所述移动块的外壁固定连接有把手，所述移动块的外壁固定连接有梯形块，所述连接块的内壁滑动连接有滑杆，所述连接块的内壁滑动连接有限位块；本发明通过设置梯形块和限位块等结构的配合，对晶圆托盘的使用数量可较为灵活的调节，且拼接与拆分的过程较为方便快捷，进而提高了晶圆托盘使用的灵活性。
天眼查资料显示，苏州八术激光技术有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州八术激光技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
