北京
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金融界 2025 年 4 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，上海创贤半导体有限公司取得一项名为“一种功率半导体超声波铝线机键合机的凸轮同步装置”的专利，授权公告号 CN115332097B，申请日期为 2022 年 9 月。
天眼查资料显示，上海创贤半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1037.5万人民币。通过天眼查大数据分析，上海创贤半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息22条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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