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金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，锦州佑华硅材料有限公司取得一项名为“一种插片机上料工装”的专利，授权公告号CN222776397U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种插片机上料工装，包括卡座，所述卡座通过安装结构连接上料板，所述上料板的内壁中部固定装配有支座，所述支座的内壁转动装配有双头螺柱，所述双头螺柱的两侧均螺接有限位板，所述双头螺柱的一侧与上料板的内壁转动相连，所述双头螺柱的另一侧贯穿上料板并固定装配有转辊，两个所述限位板的上端均固定装配有夹板，通过上料板表面开设的通槽与限位板的配合使用，可以限制限位板保持固定的轨迹位移，通过转辊的作用，方便调整双头螺柱转动，本实用新型提供一种上料工装，保证对硅片的适用性强，适用范围广泛，且调节安装方便。
天眼查资料显示，锦州佑华硅材料有限公司，成立于2008年，位于锦州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本32000万人民币。通过天眼查大数据分析，锦州佑华硅材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可19个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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