北京
金融界 2025 年 4 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，洛基精微（成都）工业技术有限公司申请一项名为“13324.TEC 半导体致冷器加工设备”的专利，公开号 CN119855473A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明提供了一种 TEC 半导体致冷器加工设备，包括底部固定平台、X 轴行程机构、Y 轴行程机构、Z 轴工作机构以及工作平台，底部固定平台由大理石制成；X 轴行程机构固定连接在底部平台上；Y 轴行程机构滑动连接在 X 轴行程机构上，Y 轴行程机构与 X 轴行程机构垂直设置；Z 轴工作机构滑动连接在 Y 轴行程机构上，Z 轴工作机构与 X 轴行程机构及 Y 轴行程机构均垂直；工作平台固定连接在底部固定平台上，工作平台设置在 Z 轴工作机构的下方，Z 轴工作机构对工作平台上的物料进行工作；工作平台上设置有翻转机构，翻转机构用于将第一载板翻转至第二载板的位置。本发明能够将点胶、放置物料、翻转和上下载板连接放置于同一设备完成，设备集成度高。
天眼查资料显示，洛基精微（成都）工业技术有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本649.3506万人民币。通过天眼查大数据分析，洛基精微（成都）工业技术有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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