又一国产半导体冲刺科创板IPO，技术突破与扩产挑战下的突围

3月31日，上交所官网显示，武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”）的科创板IPO审核动态变更为已问询，并且重新更新了招股书。

在最新更新的招股书上，新芯股份披露拟募资48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元投入特色技术迭代及研发配套项目。

此次科创板IPO，新芯股份是在2024年9月开始冲刺的，公司的保荐机构为国泰海通和华源证券，如今时隔半年多的时间，新芯股份的审核状态终于变成为已问询，而新的招股书也全面更新。

1、从代工起步到特色工艺领军者

新芯股份成立于2006年，初期作为湖北省科技投资集团主导的半导体制造项目，以代工NOR Flash存储芯片为主，填补国内12英寸晶圆制造空白。

2011年，新芯股份与中芯国际达成合作，引入先进管理经验；2013年独立运营后，确立“特色存储+数模混合+三维集成”三大技术路线。

在发展时期，新芯股份曾经历了多个技术突破。

2010年，新芯股份量产90nm浮栅型NOR Flash，突破存储器代工技术封锁；2013年，新芯股份背照式图像传感器（BSI）工艺投产，切入CMOS传感器代工；2017年，新芯股份推出自有品牌NOR Flash产品，完成从代工到自主品牌的跨越；2020年，新芯股份50nm浮栅型NOR Flash量产，存储密度达国际领先水平；2023年，新芯股份车规级深度传感器投产，打入汽车电子供应链。

在2020年后，新芯股份已经依托长江存储产业生态，聚焦三维集成技术研发。在2024年新芯股份实现多晶圆堆叠和2.5D硅转接板技术量产，成为全球少数掌握混合键合技术的企业。

作为国内最大的NOR Flash制造商，新芯股份在浮栅工艺上实现65nm至50nm节点全覆盖，50nm平台存储密度达业内顶尖水平。

新芯股份的电荷俘获工艺技术更是全球独家为某头部客户代工特定代码型闪存产品，截至2024年3月累计出货130万片12英寸NOR Flash晶圆，2021—2023年特色存储业务收入占比超67%。2024年前三季度该业务占比降至50.89%，目前公司正通过技术迭代调整产品结构。

自2012年布局以来，新芯股份已掌握硅通孔、混合键合等核心技术，2024年多晶圆堆叠和2.5D高密度电容硅转接板技术投产。其晶圆级三维集成技术可实现三片功能晶圆垂直键合，较传统2.5D技术带宽提升30%且功耗降低20%，已打入国际手机供应链。

2、营收增长与盈利压力交织

招股书显示，2021—2023年，新芯股份的营收从31.38亿元增至38.15亿元，年均复合增长率10.2%。2024年1月至9月期间，新芯股份营业总收入达到31.46亿元。

然而，新芯股份的归母净利润从2022年高点7.17亿元骤降至2023年的3.94亿元，同比降幅达到了45%，2024年前三季度进一步缩水至1.38亿元，而公司的综合毛利率也从2023年的22.69%下滑至19.63%，主要受产能爬坡成本上升、产品结构调整及行业周期影响。

而公司的研发费用率也长期低于行业平均值，2023年仅为6.86%，而同时期行业的研发费用率为11.93%，且技术突破依赖外部合作。

此外，新芯股份的产能利用率计算方式引发质疑！按工艺步骤数计算2023年利用率为79.38%，若按晶圆片口径测算或不足六成。现有两座12英寸晶圆厂年均产能复合增长率超20%，但2023年产能达53.11万片/年后利用率显著下降。

2023年，在IPO前，新芯股份曾突击分红5亿元，远超当期的净利润3.94亿元，违反新“国九条”对清仓式分红的监管红线。

并且，新芯股份的财务数据也存在关联交易迷雾，与未具名的“公司三”存在7亿元低息借款，其利率为1.75%、21.43亿元设备采购及厂房租赁，部分设备交易时已抵押。

目前，公司的现金流也存在不小的压力，2023年经营性现金流净额减少24.8%至17.1亿元，募投项目需自筹资金262亿元，长期借款达30.88亿元。

3、国资主导与资本盛宴

目前，新芯股份的控股股东为长江存储科技控股（长控集团）持股68.19%，穿透后大基金一期、二期分别持股12.13%和11.53%，形成“无实控人”架构。

在2024年2月，新芯股份曾引入30家新股东，包括工行、农行、建行、中银、交银、中信证券等金融机构，注册资本从57.82亿元激增至84.79亿元，估值超200亿元。

此次，新芯股份科创板IPO的保荐机构国泰君安、华源证券与股东方存在股权关联，武汉芯盛受武汉金控控制，而武汉金控间接持有华源证券50%的股份；国泰海通是新芯股份新增股东国鑫创投的兄弟公司。

目前，新芯股份的三维集成技术有望突破美韩垄断，契合AI、5G等高算力需求；但仍需警惕全球半导体巨头在市场上的挤压。

新芯股份的技术储备与产业生态资源为其赢得战略窗口期，但业绩颓势、治理争议及庞大的资金缺口构成实质障碍。

新芯股份的IPO征程，折射出中国半导体产业从技术追赶到生态构建的深层变革。在资本与技术的双重博弈中，其能否依托三维集成技术打破国际垄断，将成为观察中国芯片自主化进程的重要窗口。