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金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海富乐华半导体科技有限公司申请一项名为“12004.一种用于陶瓷基板产品蚀刻减少水池效应的方法”的专利，公开号 CN119852181A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于陶瓷基板产品蚀刻减少水池效应的方法。一种用于陶瓷基板产品蚀刻减少水池效应的方法，通过在铜箔工艺边上开设有导流沟槽，所述导流沟槽长度方向上的两端贯穿所述铜箔工艺边，且所述导流沟槽正对当前铜箔工艺边相邻的图形单元的角部区域。本发明通过导流沟槽，使旧蚀刻废液通过沟槽及时排出，解决厚铜箔图形蚀刻时底部间距出现不均匀或连线不良问题。
天眼查资料显示，上海富乐华半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海富乐华半导体科技有限公司参与招投标项目7次，专利信息90条，此外企业还拥有行政许可35个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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